2026年5月20日，广州黄埔区东江之畔，彩旗飘扬，礼炮齐鸣。广合科技云擎智造基地项目主体结构封顶仪式隆重举行。广合科技董事长肖红星先生、广合科技总工程师黎钦源先生，中建一局集团第三建筑有限公司相关领导，以及项目参建单位代表、公司员工代表共同见证了这一重要时刻。
匠心筑造，提前封顶创佳绩
云擎智造基地项目是广合科技上市后投资建设的重大项目，总投资约 26 亿元，位于广州市黄埔区夏港街道东江大道 262 号，总用地面积 27452.5 平方米，总建筑面积约 12.29 万平方米，集高标准厂房、生活配套用房、仓库及污水处理区于一体。
项目于2026 年 1 月 5 日完成首段基础筏板浇筑，仅用 4 个多月时间就完成了主体结构封顶，充分展现了 "广合速度" 与 "中建品质" 的完美结合。
聚焦算力，打造高端 PCB 智能制造基地
云擎智造基地项目建成后，将主要生产面向服务器、数据中心和人工智能领域的高端多高层刚性线路板和高阶的HDI板，产品平均层数为30层，HDI的平均阶数五阶，这将显著优化公司产品结构，提升高端产品占比。
云擎智造基地项目的建设，将有效解决广合科技现有产能瓶颈，满足公司在服务器应用领域不断增长的订单需求，进一步巩固和提升公司在高端 PCB 市场的竞争地位。
绿色智能，引领行业发展新方向
在项目建设过程中，广合科技始终坚持绿色发展理念，项目不仅采用了行业领先的节能环保技术与装备，配套建设了高标准污水处理系统，实现生产全流程的绿色低碳管控；未来还将全面引入智能化生产系统与数字化管理平台，实现生产过程的自动化、信息化、智能化全链路升级，全力打造行业领先的绿色智能标杆工厂。
未来可期，开启高质量发展新篇章
广合科技董事长肖红星先生在封顶仪式上表示，云擎智造基地项目主体结构封顶是公司发展史上的重要里程碑，项目建成投产后，将从根本上提升公司的技术能力和产业地位。我们坚信，以卓越的品质与服务为依托，该项目将为公司参与全球高端竞争，实现长期可持续的高质量发展注入最强劲的动力，稳步迈向“打造智能互联领域的全球领导者”的宏伟愿景。
据了解，云擎智造基地项目预计将于 2026 年 12 月正式投产。届时，广合科技将已形成的广州、东莞、黄石、泰国四大生产基地协同发展产业格局进一步强化与放大，综合实力和市场竞争力将得到显著提升。
